国金证券股份有限公司樊志远,李阳,邓小径,赵铭近期对铜冠铜箔（301217）进行盘考并发布了盘考叙述《AI铜箔领跑者》，初度遮掩铜冠铜箔给予买入评级，方向价30.78元。

　　铜冠铜箔

　　 AI期间，低名义爽气度HVLP铜箔需求

　　以AI干事器及ASIC鸿沟为代表的末端诈欺对PCB传输速度+信号齐全性提议了更高条目，而信号在PCB传输经过中的导体耗损主要与算作信号传输介质的铜箔有关。PCB铜箔中枢方针为其名义爽气度Rz值，以及鄙人游分娩经过中的可加工性以及在末端诈欺的可靠性。面前字据Rz大小，折柳为VLP型铜箔、RTF型铜箔以及HVLP型铜箔，其中HVLP型熟练化居品包括四个世代。

　　国产HVLP领跑者，卡位上风彰着、扩产迎需求高增

　　2024年公司PCB铜箔业务收入27.69亿元、同比+24%，主因系高端业务拓展，举例①高端居品HVLP铜箔全年订单冲突千吨，产量同比+217%，②高频高速基板用铜箔占比从2023年的13.70%普及至25.33%，且2025年比重进一步普及。

　　公司HVLP铜箔面前订单迷漫，具备1-4代HVLP铜箔分娩才能、以2代居品出货为主。前瞻性布局高端铜箔市集，领有多条HVLP铜箔齐全产线，近期新购置多台名义措置机以现实HVLP铜箔产能。PCB铜箔剿袭“铜价+加工费”的订价口头，其华夏铜步调基本无利润、利润体面前加工费步调。

　　 SLP对应载体铜箔，国产替代空间宽敞

　　带载体可剥离超薄铜箔，具有厚度极薄、名义概括极低、载体层和可剥离层之间的剥离力通晓可控等特点，面前IC载板、类载板主要使用mSAP工艺，而mSAP必须使用载体铜箔。SLP传统诈欺鸿沟为智妙手机(iPhone)，本年起800G/1.6T光模块制造商运行剿袭。字据方邦股份投资者调换数据，刻下带载体可剥离超薄铜箔的公共市集范围约50亿元，多年来基本被日本三井金属旁边。日本企业扩产节律及意愿偏弱，国产替代空间宽敞。

　　盈利预测、估值和评级

　　咱们看好公司①国产HVLP极端者，卡位上风彰着、扩产迎接高频高速高增需求，②SLP对应潜在载体铜箔需求，国产替代空间宽敞。咱们展望公司2025-2027年归母净利润分别为1.04、4.25和5.65亿元，现价对应动态PE分别为194x、47x、36x，给予2026年60倍估值，方向价30.78元，初度遮掩，给予公司“买入”评级。

　　风险领导

　　 HVLP铜箔行业扩产节律偏快的风险;卑劣AI需求不足预期;传统PCB铜箔业务盈利才能连接下滑的风险;锂电铜箔业务抓续攀扯的风险；限售股解禁风险。

　　最新盈利预测明细如下：