立讯精密公告,公司已于2025年8月18日向香港皆集往返所有限公司递交了刊行境外上市股份(H股)并在香港联交所主板挂牌上市的央求,并于同日在香港联交所网站刊登了本次刊行的央求材料。公司本次刊行并上市尚需取得关系政府机关、监管机构、证券往返所的批准、核准或备案,该事项仍存在不笃定性。
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