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发布日期:2025-04-26 07:44    点击次数:110

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  新华财经北京11月22日电(康耕甫)近日,由中国半导体协会把持的第二十一届中国外洋半导体展览会(IC China 2024)在北京国度会议中心举行。广东科卓半导体开荒有限公司(以下简称“科卓半导体”)CEO王付国向新华财经示意,进程7年研发、4年产线实战考证和8次迭代之后,公司在本年开启了交易化,并谋略在年内完成首轮PE融资。

  据测算,当今国内晶圆切割机商场总和约20亿好意思元,瞻望2027年将达到35亿好意思元。跟着AI、智能驾驶、东说念主身机器东说念主等手艺的发展以及倒装、晶圆级封装、系统集成封装、2.5D/3D封装等多旅途先进封装工艺的运用,给封装开荒带来新要乞降增量需求。同期,封装开荒国产化率不到5%,高端开荒国产化更低。

  科卓半导体耕种于2016年,聚焦半导体高端封装开荒的研发、分娩和销售。公司坚握自主原创,于2018年奏效研发了12寸全自动晶圆切割机。进程7年研发、4年产线实战考证和8次迭代,造成了晶圆切割机、IC制品切割、制品切割高速分拣机、FC倒装芯片固晶机等系列先进封装开荒,已在近二十家封装客户线上分娩,切割品性踏实,精度2微米以内,达到外洋先进水平。

  科卓半导体CEO王付国向新华财经示意,2024年是科卓交易化的第一年,公司积极激动客户拓展、供应链优化、分娩研发智商扩建、东说念主才引进等责任,泰半年时候就与近二十家封装客户设置互助干系,开荒的品性、手艺水平及服务质地受到广阔客户的一致好评,成为中国半导体封装开荒国产化的穷苦选项。

  “礼聘在本年交易化,主如果基于三点原因。一是开荒的精度、踏实性更趋闇练,手艺方案达到外洋水平;二是本年半导体产业合座复苏,客户扩产谋略不停出台,开荒需求繁荣;三是半导体开荒国产化分解不停获得商场关怀、降本增效的需求以及国度产业复古策略日益显贵。”王付国示意。

  据了解,公司坚握“高维带低维”手艺策略和工匠精神的研发念念维,秉握“先作念精再作念多”策略,从手艺条目最难的12寸全自动双轴晶圆切割机研发起步,2018年出台第1台12寸机,后续冉冉向下蔓延8寸、6寸,手艺在国内具先发上风。当今,科卓的半导体开荒型号都全、托付周期短、资本上风显贵,为我国封装客户在供应链自主可控和降本增效方面提供了有劲复古。

  “科卓谋略在本年开启首轮PE融资🦄九游下载中心_九游游戏中心官网,并力图到2026年营收达到5亿元,创造处事300东说念主,孝告成税2亿元,谋略2027年文告科创板上市,成为我国半导体封装开荒国产化卓著企业,为我国半导体产业国产化孝顺力量。”王付国示意。